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Texas Instruments TMS320C6202 Manuel d'utilisateur Page 73

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TMS320C6202
FIXED-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSOR
SPRS072B – AUGUST 1998 – REVISED AUGUST 1999
73
POST OFFICE BOX 1443 • HOUSTON, TEXAS 77251–1443
MECHANICAL DATA
GLS (S-PBGA-N384) PLASTIC BALL GRID ARRAY
22
0,40
19
20
17
16
18
13
14
11
10
12
15
AA
U
W
N
R
8
7
5
4
6
J
L
E
G
2
1
A
C
3 9
16,80 TYP
21
Seating Plane
4188959/B 12/98
18,10
17,90
SQ
0,45
0,35
0,55
0,45
1,00 NOM
Heat Slug
B
2,80 MAX
D
F
H
K
M
P
T
V
Y
AB
0,40
0,80
0,15
0,80
M
0,10
NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.
B. This drawing is subject to change without notice.
C. Thermally enhanced plastic package with heat slug (HSL)
D. Flip chip application only
thermal resistance characteristics (S-PBGA package)
NO °C/W Air Flow LFPM
†
1 RΘ
JC
Junction-to-case 0.85 N/A
2 RΘ
JA
Junction-to-free air 21.6 0
3 RΘ
JA
Junction-to-free air 17.9 100
4 RΘ
JA
Junction-to-free air 14.2 250
5 RΘ
JA
Junction-to-free air 11.8 500
†
LFPM = Linear Feet Per Minute
ADVANCE INFORMATION
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